2K Potting Compound Dispensing Equipment – ARO & Ingersoll Rand Solution
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Aprovecha todo el potencial de tus proyectos con nuestro avanzado equipo de dosificación de compuestos de encapsulado. Diseñada para adhesivos de alta calidad destinados al relleno y la encapsulación, nuestra solución cuenta con resinas de poliuretano, epoxi y silicona de alta calidad. Ideal para aplicaciones en los sectores eléctrico, electrónico y de semiconductores, nuestro sistema es compatible con el encapsulado en atmósfera normal o al vacío, lo que garantiza una durabilidad excepcional. Nuestra solución de dos componentes es la clave para una calidad duradera.
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