2K Potting Compound Dispensing Equipment – ARO & Ingersoll Rand Solution
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Sfruttate appieno il potenziale dei vostri progetti grazie alle nostre attrezzature avanzate per l'erogazione di composti di incapsulamento. Progettata per adesivi di alta qualità destinati al riempimento e all'incapsulamento, la nostra soluzione è caratterizzata da resine poliuretaniche, epossidiche e siliconiche di alta qualità. Ideale per applicazioni nei settori elettrico, elettronico e dei semiconduttori, il nostro sistema è compatibile con l’incapsulamento in atmosfera o sotto vuoto, garantendo una durata eccezionale. La nostra soluzione bicomponente è la risposta alle vostre esigenze di qualità duratura.
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