Sistemi di intaso adesivi bicomponenti
Apparecchiatura di dosaggio del composto di riempimento 2K di qualità superiore per applicazioni versatili
Liberate il potenziale dei vostri progetti con le nostre avanzate apparecchiature per l'erogazione di Potting Compound. Progettati per la produzione di adesivi di qualità superiore per il potting e l'incapsulamento, i nostri prodotti sono caratterizzati da resine PU, epossidiche e siliconiche di alta qualità. Ideale per applicazioni nei segmenti elettrico, elettronico e dei semiconduttori, il nostro sistema è compatibile con l'invasatura atmosferica o sotto vuoto, garantendo una durata eccezionale. La nostra soluzione bicomponente è la risposta alla qualità costante.
- Sono disponibili configurazioni semiautomatiche e completamente automatiche.
- Rapporti di miscelazione fissi e variabili per esigenze personalizzate.
- Assicura la coerenza con una precisione del +/- 2%.
- Portate regolabili da 1 a 20 gm/sec.
- Adatto per ambienti atmosferici e sottovuoto.
- Movimento robotizzato degli ugelli per garantire efficienza e precisione.
- Il riscaldamento integrato di serbatoi e tubi mantiene le proprietà ottimali del materiale.
- Controllo PLC e HMI per un funzionamento e un monitoraggio senza soluzione di continuità.
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